2024年3月26日-28日，2024中国商用车论坛在湖北省十堰市举办。本届论坛由中国汽车工业协会主办，以“新步伐 新成效 新提高，助力商用车产业高质量发展”为主题，基于行业高质量发展要求、国家“双碳”目标实现、汽车产业转型和创新需要，以创新促改革、促转型、促发展，助力商用车产业高质量发展。其中，在3月28日下午举办的“主题论坛六：新产品、新技术助力商用车供应链创新发展”上，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司副总经理王敏发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：
大家好，感谢罗秘书长，感谢各位领导让我有这个机会给大家汇报一下我们公司以及产品的情况。
因为这几年，我觉得有几个原因，一个是因为国际环境，使得我们国家对汽车芯片国产化的要求非常明确。另外一个就是在新能源车的开发过程当中，越来越多的车企介入到了包括控制器在内的一些更前端的领域，所以对汽车芯片的了解越来越多，直接的需求也越来越多。我们也是在这样的机会出现的时候，所以才有可能。一个之前在国外工作很多年的一些研发人员出来组成一个创业端对，建立这样一家企业，做国产的汽车芯片，我给大家做一下汇报。
公司的名字叫广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司，我们名字叫汽车电子科技，目前为止我们成立两年多一点，不到三年，目前我们所有产品专注在车上面，包括动力、底盘、车身、自动驾驶，以及汽车应用的其他方面。我们现在总部是在广东省广州市黄浦区，与此同时我们在北京和上海分别有一个研发中心。我们的核心方向是动力和底盘，虽然车身域也会涉及，但是我们最核心的技术还是在动力域和底盘域。
这是公司在2021年8月份成立到现在为止，我们所取得的一些认证资质。在这个过程当中，我们大家可以看到，质量体系只是拿到ISO9001的体系认证，因为我们是一家芯片设计公司，没有自己的生产线，所以我们没有办法去做比如说16949认证，但是实际上从我们自己内部的管理以及对我们供应链的要求都是按照VDA6.3+16949去做规划。另外，我们去年已经拿到最高功能安全等级ASIL-D 的ISO26262质量体系认证，同时几个产品的ASIL-D功能安全认证现在在进行当中。
这是公司的主要核心团队，前两位是我们的CEO郑鲲鲲先生和CTO王飞先生，他们两位都在意法半导体工作很多年。王飞先生在意法半导体工作之后几年也曾经在博世上海工作了很多年，他们都是将近20年，17、18年的汽车电子偏模拟的大规模电路的工作经验。我本人更多是与生产制造以及质量控制相关的工作经验。
这是我们更细致的一些团队介绍，到目前为止公司的人并不多，只有80人左右，60%以上是技术人员，到目前为止没有本科以下的人员。
这是质量体系介绍，质量体系实际上这个表格是一个比较通用的一个表格，总体来讲是以客户的要求为导向，后面介绍产品的时候大家也可以看到，我们所做的一些产品，总体上来讲，就是为了适应现在车的需求，在协助所有的整个行业来解决卡脖子的问题。
这是我们成立两年多以来到现在为止我们的一些投资方，目前已经引进了三轮，从天使轮到种子轮，到Pre A+轮，最近一次是去年年底，领投是小米。
这是我们自己供应链的布局，当前我们的晶圆主要制造地在几个地方，以台积电为主，欧洲意法半导体生产线我们是全球仅有三家可以用它的产线的客户之一。在国内，中芯国际和华虹是我们的备选，目前没有一个产品在其中成功流片，因为到目前为止工艺不够成熟，我们也在等他们车规工艺成熟过程当中。其他从封装，测试，可靠性实验，这些在国内都可以完成。ISO26262没有办法，目前为止我们用德国TUV机构，国内有一些机构可以做，这就取决于你们车厂愿不愿意，你们车厂愿意，我们也可以，但是现在了解下来可能不行。产品主要是动力域和底盘为主，动力和底盘是我们团队最核心，最丰富的部分，智能网联跨域融合也在切入，这是我们总体产品方向。
这个是我们的产品目前的一个Road map，前面的深紫色规模比较小的产品现在已经实现量产，车规的电路实际上研发过程比较长，尤其客户认证更加长，所以绝大多数产品都是中间浅蓝色状态，就是在研的一个状态，如果没有意外，今年下半年开始到明年上半年是我们中间这些浅蓝的在研的产品，集中的可以到了成品研发的最后阶段，可以实现量产的一个前期，以及客户认定的一个前期。
这是具体的和商用车相关的一些产品，第一个产品我们叫HE9145，对标的是ST L9945，这个产品可以适配24伏的商用车系统。下面有一个24伏的柴油引擎动控制器ECU的一个典型应用，这个应用里面中间MCU负责运算，我们一颗电源芯片BSC系统基础芯片作为一个辅助IC，里面各种各样的驱动，就是由HE9145来完成。
这是另外的一个应用，这是一体化的制动控制系统，one box系统，这颗产品9145在里面，也是起到了电机驱动的一个控制。另外各种阀，主要是现在的one box应该是14路阀，这个产品有一个单独介绍。这个后面8296有一个单独介绍，是带有轮述传感器接口的芯片。这是一个商用车尾气处理系统，在有一些客户里面形成了标准的方案，在这个方案里面我们也是有几颗，在我们这个图里面可以看到是三颗。
这一个是一个国内非常主流的商用车ECU厂家实际做的一个板子，这个板子4片9145，再加4片115，115是一颗单独的跟踪电源。这个板子也是一个比较经典的一个产品。
（HE115）这个就是刚才所说的这颗小的电源芯片，这颗芯片主要是为板外的一些供电工作，比如是板外有一些传感器，因为传感器在板外，线路是引出去的，那么这个线我们就需要解决一些问题，比如说异常接地怎么办，反接怎么办，普通的LDO没有办法解决，我们的产品出现异常接地或者反接的情况下都可以实现自我的保护。另外一方面，这颗产品，因为当你有多颗传感器需要同时供电的时候，我们要求电源电压是一致的，这颗产品实际上可以几颗115同时跟踪板上的同一路电源，这样可以实现这几路传感器的供电是几乎一致。
（HE9788）这颗产品比较特殊一点，实际上跟商用车可能稍稍不相关，这颗产品是为了传统的国六燃油车而设计一颗的体系里面的一种，相当于把我们商用车的ECU里面，除了MCU之外，外围的包括供电，包括通讯，包括各种各样的驱动结合在一起的大规模模拟电路，这个产品总体的管脚数是100，功能安全ASIL-D等级的芯片。这个芯片我们第一版在车上已经可以跑起来，现在我们还在解决它里面的一些小的问题，因为我们最终实现的目标是这颗产品和对标的老外的产品完全一致，软件，硬件都不需要调整。
（HE9285）这一颗实际上是对标英飞凌的一颗用途特别广泛的电源芯片叫做35585或者35584，这两个产品我们用这一个芯片是可以覆盖掉的，这个产品我们在研发过程当中，这颗产品应该是应用非常广泛，包括底盘的控制器的电源，域控制器的电源，包括一些自动驾驶域控制器的电源，包括BMS控制器的电源，这块产品的应用非常广泛。
（HE99MD9008）这一颗产品是一个8路的半桥驱动，这颗产品在车身领域会用得比较多，比如说空调电机，座椅驱动电机，或者后视镜折叠电机，这种应用非常多。
（HE99MH98）这是一颗8路半桥的预驱，可以驱动更大的电机的应用。比如说座椅的电机驱动，更多是用这样一颗，然后还有一些尾门，侧门都可以用到，这个也是研发后期。
（HELS120）这是一颗我们当前已经量产一个小产品，这个产品是一个低边的驱动，这个产品从外部的表现来说，可以认为是一个开关MOS，但其中内置了各种各样的保护电路，运用广泛，车里面各种各样的阀的驱动，小电机的驱动，空调，后视镜，氛围灯，热管理系统里面都应用非常广泛。
（HE8296）这一颗是在底盘应用特别多的产品，因为它本质上是一颗电源管理芯片，一颗系统基础芯片。同时集成了4路的轮速传感器，所以底盘应用非常广泛。但是作为一个电源来说，如果不考虑轮速传感器，其他的也会应用非常多，比如说VCU，比如说BMS控制器上。
（HE9314）这样一颗产品可以专门去介绍一下，因为今天中午的时候，大家聚在一起就提到了一个问题，就是说我们的客户实际上是有一些特殊的需求，我们有没有可能把比如说控制器，操作系统，或者硬件架构能不能做成我们自己的标准方案。实际上现在我想可能这个问题之一，或者难度之一就是因为我们现在所采用的这些集成电路基本上都是老外的企业供应的标准产品。不管是英飞凌或者恩智浦或其他的，对方基本上都不太可能因为我们国内的一些应用专门做出一些适应性的改变。因为有这样的情况存在，所以我们希望建立一个统一的标准硬件基础几乎是不可能的，这颗产品的存在使得这样的一个需求变成可能。实际上这颗产品，刚才我所介绍的产品都有对标产品，就是老外的产品在市场上已经应用很广泛，我们进行国产化，在另外的工艺平台进行重新设计，这颗产品的特殊之处在于，没有任何一颗产品是这样的一个功能和结构。这个产品是怎么来的呢？这个产品是我们的团队经过了接近一年的时间，半年以上我们几乎走访了国内80%以上，或者90%以上底盘的控制器的生产厂家，我们去了解底盘控制器生产厂家的要求，他们的痛点，他们现在在使用英飞凌等的产品存在哪些问题，这样基础上我们定义了一个新产品，这个产品反反复复去讨论，我们定义参数，功能，这样总体架构是否能够满足客户的要求，这样情况下形成了自己的规格。这段时间技术规格刚刚处于冻结阶段，我们自己内部的研发也已经开始，所以这个产品我可以单独说得时间长一点。
（HE431）这也是一个颗小的产品，不细介绍了。
最后这一页，我这次想跟大家介绍的主题，国产替代，世界领先。国产替代，实际上是所有半导体设计公司最开始做的事情，也是我们当前一年，两年在做的事情，把国外的产品重新设计，国产化。刚才这个产品HE9314说这么长时间的意义在于这颗产品是我们的团队和客户的需求，通过密切的配合，密切的讨论，最终形成的一种产品。这颗产品适应新需求，适应新能源底盘要求，适应了one box特殊线路的规范，这样我们可以实现从我们IC的设计到客户的硬件架构一起，这样的一个全新的产品出来。因为有这样的一个机会，我相信在以后的时间里会有更多的这样机会，更多的需求，我们去适应客户要求，实现产品的定义和新的产品研发。
我所介绍就是这样一些，希望在这个过程当中，让大家能够知道，我们国内芯片企业，至少车的领域，包括我们同行在一起努力，实现一些工作，能够解决我们国内车企在芯片的领域被卡脖子这样一个问题。
好，谢谢大家。
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）